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aim锡膏锡条,indium,intefux,coabr

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◆供应信息
信息标题   代理歐洲cobar助焊劑390RX-HT
cobar 390rx-ht助焊剂活性和---性兼容。所以壹般性工业被广泛应用,典型的有西门子,施耐德,丹佛斯等集团。无卤素(环保) 、固态含量低、低残留焊后免清洗、酸值偏低(对板子,焊点没有腐蚀)。 cobar以---之m-factor技术开发之系列助焊剂,不论是焊性及清洁度,均是世界壹流,并且考量使用之安全性及环保
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信息标题   cobar 94Q-MB
cobar助焊剂优点: 洁凈度佳:低固态含量,板面清洁。焊性佳:水比醇类更能促进活化剂的离子动态,所以活性高,焊性较壹般强。安全性佳:---、不燃,保障运输、生---、仓储的安全性。环保性佳:不排放有机挥发性气体,---员工的健康,提升公司形象。成本低:挥发较慢,稀释剂使用约为壹般ipa溶剂的六十分之壹,稀释剂节省50%以上
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信息标题   Indium 8.9HF Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏
indium 8.9hf锡膏特点:en14582测试无卤;bga、csp、qfn的空洞率低;铟泰---定的焊锡膏之一;高温和长时间回流下焊接---异;透明的、可用探针测试的助焊剂残留物;微小开孔(<=0.66ar)高转印效率;消除热/冷塌落;与snpb合金兼容。 indium8.9hf是壹款可用空气回流的免洗焊锡膏,专门为满足电子---业常用
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信息标题   AIM NC254
aim nc254有著极其宽的印刷、润湿和针测工艺窗口,nc254 ---的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。 nc254 即使在今 天无铅合金要求相对高的温度条件下,它仍具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被---穿。nc254可降 低或消除micro-bgas下的空洞。nc254还具有为用---空气回流以及防塌落和耐潮,延长焊膏在环境控制不佳的设 施中
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信息标题   SN100C
aim合金种类:sn100c,rel61,rel22,in52/sn48,sn42/bi58,sn91/zn9,sac305 ,sn96.5/ag3.5,sn99.3/cu0.7,sn95/sb5,sn97/cu3 aim sn100c合金特点:由高纯度新炼金属生---而成;氧化物含量低;湿润性好;表面张力低;浮渣率低;减少缺陷,如桥连和锡尖;焊接牢固
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信息标题   AIM M8 Sn96.5CU0.5Ag3免洗錫膏
aim焊料总部设在加拿大蒙特利尔,是壹家全球---的焊材制造商,为电子行业提供装配材料,制造、分销及支持设施---世界。aim生------的焊接---品,如锡膏,液体助焊剂,药芯焊丝,焊锡棒,环氧树脂,无铅焊料和无卤素---品。aim坚定地致力---研究和开发------品和工艺改进,以及为客护提供---的技术支持,服务和培训。 aim m8焊膏经过
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信息标题   AIM REL61,錫膏
1.aim rel61 aim rel61无铅焊料合金由锡、鉍、银、铜和微量的晶粒细化元素组成。经证明,rel61 可以减少锡须的形成,其热冲击、振动和跌落冲击------ sac 合金。rel61 为电子组装市场提供了壹个低成本选择,以替代 sac 合金,其---性和性能等---或优--- sac305 和其他低银/无银焊料合金。rel61 的熔点低
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信息标题   Interflux if2005m
interflux® if 2005m 是标准的不含松香、免清洗助焊剂;interflux® if 2005m 符合qpl-合格物料清单;同时适用---有铅和无铅焊接;适用---发泡及喷淋;or/l0;固含量1.85%±0.15%;卤素含量:0.00% interflux if2005m免清洗助焊剂;醇基;适合波峰焊;不含卤素;与各类型
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信息标题   Interflux® IF930
1.理化特性: 比重:1.20g/ml±0.1;顏色: 白色/淡黄色;气味: 温和;ph :3;粘度:250.000cps ;溶解性(水): 不溶---水 2.简介 interflux® if 930适用---选择焊。if 930通过少量涂抹,即可有效去除喷嘴表层氧化物。if 930使用方法:通过针筒直接涂抹---需要进行养护
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信息标题   Interflux PacIFic2009
1.interflux pacific2009系列水基型助焊剂:100%的载体为去离子水,不含有任 何挥发性有机物;完全不含卤素;适合普通焊接及选择性波峰焊接;不含任何松香树脂,焊后不会---生粘性残留物而影响ict探针测试; 适合喷雾及发泡法 2.interflux 水基型助焊剂 pacific 2009m 3.7% 低残
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主营项目: aim锡膏锡条,indium,intefux,coabr,aim助焊剂
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